창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL20R8-20MWB(5962-8767102KA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL20R8-20MWB(5962-8767102KA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL20R8-20MWB(5962-8767102KA) | |
관련 링크 | TIBPAL20R8-20MWB(59, TIBPAL20R8-20MWB(5962-8767102KA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASDL-5880-C31 | ASDL-5880-C31 AV SMD or Through Hole | ASDL-5880-C31.pdf | ||
LT137184 | LT137184 LINEAR SOP-8 | LT137184.pdf | ||
AN6676 | AN6676 PAN DIP-24 | AN6676.pdf | ||
INA2133UA/2K5 | INA2133UA/2K5 TIS Call | INA2133UA/2K5.pdf | ||
MAX211EARU | MAX211EARU MAXIM TSSOP | MAX211EARU.pdf | ||
CL21C020CBANNN | CL21C020CBANNN SAMSUNG SMD | CL21C020CBANNN.pdf | ||
SG-615P12.5MHzC | SG-615P12.5MHzC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-615P12.5MHzC.pdf | ||
X2864DI-35 | X2864DI-35 XICOR DIP | X2864DI-35.pdf | ||
ESMH451VSN821MA80T | ESMH451VSN821MA80T ORIGINAL DIP | ESMH451VSN821MA80T.pdf | ||
DAP08D | DAP08D ON 3.9mm | DAP08D.pdf | ||
XC2S600EFGG456 | XC2S600EFGG456 XILINX BGA | XC2S600EFGG456.pdf | ||
K9K1216UOC-JIBO | K9K1216UOC-JIBO SEC BGA | K9K1216UOC-JIBO.pdf |