창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG918BRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADG918,919 | |
| 애플리케이션 노트 | Magnetic Resonance Imaging (MRI) Solutions | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Chg 26/Jan/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | DC | |
| 주파수 - 상부 | 2GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 37dB @ 1GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.8dB @ 1GHz | |
| IIP3 | 36dBm(일반) | |
| 토폴로지 | 흡수성 | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | 17dBm(일반) P1dB | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 1.65 V ~ 2.75 V | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADG918BRM | |
| 관련 링크 | ADG91, ADG918BRM 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J2K55BTG | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J2K55BTG.pdf | |
![]() | APT15D40KG | APT15D40KG APTMICROSEMI SMD or Through Hole | APT15D40KG.pdf | |
![]() | CNEC891012 | CNEC891012 ORIGINAL SMD or Through Hole | CNEC891012.pdf | |
![]() | RN5VS40AA | RN5VS40AA RICOH SOT-153 | RN5VS40AA.pdf | |
![]() | RC1608F5601CS | RC1608F5601CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F5601CS.pdf | |
![]() | MAX764CSA+T | MAX764CSA+T MAXIM SOP-8 | MAX764CSA+T.pdf | |
![]() | SC806-06-TE1 | SC806-06-TE1 FUJI 1808 | SC806-06-TE1.pdf | |
![]() | 88E1111B1-BAB1 | 88E1111B1-BAB1 MARVELL QFP | 88E1111B1-BAB1.pdf | |
![]() | S3C4510BO1-QERO | S3C4510BO1-QERO SAM QFP208 | S3C4510BO1-QERO.pdf | |
![]() | T5BX0XBG | T5BX0XBG tosh SMD or Through Hole | T5BX0XBG.pdf | |
![]() | 2N3397 | 2N3397 USA/MIC/ST TO-92 | 2N3397.pdf |