창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG774ABRQZ-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG774ABRQZ-REEL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG774ABRQZ-REEL7 | |
| 관련 링크 | ADG774ABRQ, ADG774ABRQZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5TT 1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 5TT 1.25-R.pdf | |
![]() | 877591214 | 877591214 MOLEX n a | 877591214.pdf | |
![]() | 140-28F8000- | 140-28F8000- N/A TSOP | 140-28F8000-.pdf | |
![]() | THA02P59 | THA02P59 ORIGINAL SMD or Through Hole | THA02P59.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBCZ400.. | ADSP-BF532SBBCZ400.. AD BGA | ADSP-BF532SBBCZ400...pdf | |
![]() | 23421 | 23421 TI SOP8 | 23421.pdf | |
![]() | T468SU | T468SU EUPEC SMD or Through Hole | T468SU.pdf | |
![]() | C1608COG1H120J | C1608COG1H120J TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H120J.pdf | |
![]() | 74LVC3245AEC | 74LVC3245AEC ORIGINAL BGA | 74LVC3245AEC.pdf | |
![]() | SI2312 A2SHB | SI2312 A2SHB ORIGINAL SOT-23 | SI2312 A2SHB.pdf | |
![]() | TEA1404TS | TEA1404TS PHILIPS SOP20 | TEA1404TS.pdf |