창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T468SU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T468SU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T468SU | |
| 관련 링크 | T46, T468SU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-JR-073KL | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0606 | YC162-JR-073KL.pdf | |
![]() | CF18JT20K0 | RES 20K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT20K0.pdf | |
![]() | 530480310 | 530480310 TYCO SMD or Through Hole | 530480310.pdf | |
![]() | CS4352-CQZ | CS4352-CQZ CIRRUS TSSOP-20 | CS4352-CQZ.pdf | |
![]() | ISL22313WFU10Z | ISL22313WFU10Z INTERSIL MSOP10P | ISL22313WFU10Z.pdf | |
![]() | MCP4021T-502E/MS | MCP4021T-502E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4021T-502E/MS.pdf | |
![]() | JG1AF-18V | JG1AF-18V NAIS SMD or Through Hole | JG1AF-18V.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ123 | MNR35J5RJ123 ROHM SMD | MNR35J5RJ123.pdf | |
![]() | SAB8259A2P | SAB8259A2P SIEMENS DIP | SAB8259A2P.pdf | |
![]() | RC855NP-330J | RC855NP-330J SUMIDA RC855 | RC855NP-330J.pdf | |
![]() | DTC343 XC68 | DTC343 XC68 KBDMC SMD or Through Hole | DTC343 XC68.pdf | |
![]() | 300973391 | 300973391 NO SMD-24 | 300973391.pdf |