창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG508FBPZW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG508FBPZW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG508FBPZW | |
| 관련 링크 | ADG508, ADG508FBPZW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 021901.6MXAF5P | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021901.6MXAF5P.pdf | |
| TZS4690-GS08 | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD80 | TZS4690-GS08.pdf | ||
![]() | MHQ1005P0N8CT000 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P0N8CT000.pdf | |
![]() | AD6694 | AD6694 AD PLCC44 | AD6694.pdf | |
![]() | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD SAMSUNG TSOP | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD.pdf | |
![]() | MP4505/TMP4505 | MP4505/TMP4505 TOSHIBA ZIP | MP4505/TMP4505.pdf | |
![]() | HIF3CA-26PA-2.54DSA(71) | HIF3CA-26PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3CA-26PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | AD7535JR | AD7535JR AD SMD or Through Hole | AD7535JR.pdf | |
![]() | AIC6370 | AIC6370 ADAPTEC SMD or Through Hole | AIC6370.pdf | |
![]() | LTST-S270KG | LTST-S270KG LITEON SMD or Through Hole | LTST-S270KG.pdf | |
![]() | DS12C887A /DS18B20/DS18S20 | DS12C887A /DS18B20/DS18S20 DS DIP | DS12C887A /DS18B20/DS18S20.pdf |