창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E30V185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E30V185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E30V185 | |
관련 링크 | E30V, E30V185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2AKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AKT.pdf | |
![]() | RT0603BRD07118KL | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07118KL.pdf | |
![]() | TNPW25123K32BEEG | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K32BEEG.pdf | |
![]() | YC248-JR-0736KL | RES ARRAY 8 RES 36K OHM 1606 | YC248-JR-0736KL.pdf | |
![]() | AD7672SQ/883 | AD7672SQ/883 AD DIP | AD7672SQ/883.pdf | |
![]() | 3266W204 | 3266W204 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W204.pdf | |
![]() | AM746B1186 | AM746B1186 ANA SOP | AM746B1186.pdf | |
![]() | RK73B2ATTD272J5K | RK73B2ATTD272J5K KOA SMD | RK73B2ATTD272J5K.pdf | |
![]() | BCW56C | BCW56C PHILPS SOT-23 | BCW56C.pdf | |
![]() | D42D5 | D42D5 SEC IC | D42D5.pdf | |
![]() | C1005CH1H060DT | C1005CH1H060DT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H060DT.pdf | |
![]() | SG-615PHC 50.0000M | SG-615PHC 50.0000M EPSON SOJ4 | SG-615PHC 50.0000M.pdf |