창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADF7024BCPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADF7024 | |
| 애플리케이션 노트 | Activity Monitoring Solution Pulse Oximeter Solution Electrocardiogram (ECG) Solutions | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Relocation 11/Feb/2016 Assembly Relocation REVB 06/May/2016 Assembly Relocation REVC 31/Jul/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, FSK, GFSK | |
| 주파수 | 431MHz ~ 435MHz, 862MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 13.5dBm | |
| 감도 | -111dBm | |
| 메모리 크기 | 240B RAM | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| GPIO | 6 | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 12.8mA | |
| 전류 - 전송 | 8.7mA ~ 32.1mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-WFQFN 노출형 패드, CSP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADF7024BCPZ | |
| 관련 링크 | ADF702, ADF7024BCPZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A3R3DAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A3R3DAT2A.pdf | |
![]() | IDT70V3519S166BC | IDT70V3519S166BC IDT MQFP | IDT70V3519S166BC.pdf | |
![]() | LXR350LG153M100X250LL | LXR350LG153M100X250LL NIPPON SMD or Through Hole | LXR350LG153M100X250LL.pdf | |
![]() | ON5153 | ON5153 PHILIPS SOT252 | ON5153.pdf | |
![]() | MGTLS02 | MGTLS02 ORIGINAL QFP | MGTLS02.pdf | |
![]() | KCB-1206 | KCB-1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCB-1206.pdf | |
![]() | UPD67AMC-134-5A4 | UPD67AMC-134-5A4 NEC SSOP | UPD67AMC-134-5A4.pdf | |
![]() | RB415DT146 | RB415DT146 ROHM SMD or Through Hole | RB415DT146.pdf | |
![]() | 22-01-2025 | 22-01-2025 MOLEX SMD or Through Hole | 22-01-2025.pdf | |
![]() | LQW18ANR10D00D | LQW18ANR10D00D MURATA SMD or Through Hole | LQW18ANR10D00D.pdf |