창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MURD615T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MURD615T4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MURD615T4G | |
| 관련 링크 | MURD61, MURD615T4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7L-26.000MCS-T | 26MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 7L-26.000MCS-T.pdf | |
![]() | MCR12DSMT4G | THYRISTOR SCR 12A 600V DPAK | MCR12DSMT4G.pdf | |
![]() | AHA10BFB-10R | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 100W | AHA10BFB-10R.pdf | |
![]() | Y16246K81000F9W | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/5W 0805 | Y16246K81000F9W.pdf | |
![]() | HD6821SP-2 | HD6821SP-2 MOTOROLA DIP | HD6821SP-2.pdf | |
![]() | C10851 | C10851 S DIP-16 | C10851.pdf | |
![]() | 21.4M | 21.4M ORIGINAL UM-53P | 21.4M.pdf | |
![]() | MTD55A08FK | MTD55A08FK SIEMENS SMD or Through Hole | MTD55A08FK.pdf | |
![]() | EXB24V563JX | EXB24V563JX ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB24V563JX.pdf | |
![]() | SW2DE-H1-4-7V | SW2DE-H1-4-7V MIT DIP | SW2DE-H1-4-7V.pdf | |
![]() | 85042-4268 | 85042-4268 MOLEX SMD or Through Hole | 85042-4268.pdf | |
![]() | SMP620 | SMP620 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP620.pdf |