창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADF7022BCPZ-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADF7022 | |
애플리케이션 노트 | Activity Monitoring Solution Pulse Oximeter Solution Electrocardiogram (ECG) Solutions | |
PCN 조립/원산지 | LFCSP Alternate Test Site 14/Jun/2011 Assembly Transfer LFCSP Devices 22/Oct/2013 Qualification Report 11/May/2014 Assembly Relocation 11/Feb/2016 Assembly Relocation REVB 06/May/2016 Assembly Relocation REVC 31/Jul/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FSK | |
주파수 | 868MHz | |
데이터 전송률(최대) | 38.4kbps | |
전력 - 출력 | 13.5dBm | |
감도 | -108.5dBm | |
메모리 크기 | 4kB ROM, 2.5kB RAM | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 5 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 11.9mA ~ 12.8mA | |
전류 - 전송 | 24.1mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-WFQFN 노출형 패드, CSP | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADF7022BCPZ-REEL | |
관련 링크 | ADF7022BC, ADF7022BCPZ-REEL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
C0805C562K5RACTU | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C562K5RACTU.pdf | ||
RCE5C2A681J0M1H03A | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A681J0M1H03A.pdf | ||
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