창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233845105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233845105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233845105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233845105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0LGR007.U | FUSE CARTRIDGE 7A 300VAC NON STD | 0LGR007.U.pdf | |
![]() | ERA-2ARC4220X | RES SMD 422 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC4220X.pdf | |
![]() | AT1206DRE07681KL | RES SMD 681K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07681KL.pdf | |
![]() | CAY16-3323F4LF | RES ARRAY 4 RES 332K OHM 1206 | CAY16-3323F4LF.pdf | |
![]() | CMF55475R00FHEK | RES 475 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55475R00FHEK.pdf | |
![]() | CW00527R00JE12HS | RES 27 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00527R00JE12HS.pdf | |
![]() | KM4164A-20 | KM4164A-20 SAMSUNG DIP-16 | KM4164A-20.pdf | |
![]() | 10MQ150N | 10MQ150N SENSITRON DO-214 | 10MQ150N.pdf | |
![]() | BS3406DJ-LF | BS3406DJ-LF MPS SOT23-5 | BS3406DJ-LF.pdf | |
![]() | GI2601 | GI2601 QTC SMD or Through Hole | GI2601.pdf | |
![]() | XC2S100 5C | XC2S100 5C XILINX BGA | XC2S100 5C.pdf | |
![]() | CF2657 | CF2657 C-CUBE QFP | CF2657.pdf |