창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADD8506 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADD8506 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADD8506 | |
관련 링크 | ADD8, ADD8506 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC7448HX1700LD | MC7448HX1700LD freescale SMD or Through Hole | MC7448HX1700LD.pdf | |
![]() | BLF6G20-75,112 | BLF6G20-75,112 PHI SOT502 | BLF6G20-75,112.pdf | |
![]() | SCK2R58 | SCK2R58 TKS SMD or Through Hole | SCK2R58.pdf | |
![]() | MAX338ESE-T | MAX338ESE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX338ESE-T.pdf | |
![]() | BAS516+115 | BAS516+115 NXP SOD-523 | BAS516+115.pdf | |
![]() | HSD141PK11 | HSD141PK11 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD141PK11.pdf | |
![]() | 88SX5581-BCL/AIC-812 | 88SX5581-BCL/AIC-812 M BGA | 88SX5581-BCL/AIC-812.pdf | |
![]() | LQH15HS68NJ02D | LQH15HS68NJ02D MURATA SMD or Through Hole | LQH15HS68NJ02D.pdf | |
![]() | HC4052PW | HC4052PW NXP TSSOP16 | HC4052PW.pdf | |
![]() | BCR523 | BCR523 ORIGINAL SOT-23 | BCR523 .pdf | |
![]() | MC1766 | MC1766 MC SOP8 | MC1766.pdf |