창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC507AKP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC507AKP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC507AKP | |
| 관련 링크 | ADC50, ADC507AKP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA27000D0PTVCC | 27MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA27000D0PTVCC.pdf | |
![]() | ERA-8AEB5763V | RES SMD 576K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB5763V.pdf | |
![]() | CBT25J150K | RES 150K OHM 1/4W 5% AXIAL | CBT25J150K.pdf | |
![]() | HY3842/43/45 | HY3842/43/45 ORIGINAL SOPDIP | HY3842/43/45.pdf | |
![]() | 89C58RD2FN | 89C58RD2FN PHI DIP | 89C58RD2FN.pdf | |
![]() | ADS7886SDBVT. | ADS7886SDBVT. TI SOT23 | ADS7886SDBVT..pdf | |
![]() | RD3112MMA7260Q | RD3112MMA7260Q FSL SMD or Through Hole | RD3112MMA7260Q.pdf | |
![]() | MN155402VZCX | MN155402VZCX Nat SMD | MN155402VZCX.pdf | |
![]() | K4S560432TC75 | K4S560432TC75 SAM TSOP2 OB | K4S560432TC75.pdf | |
![]() | NL453232T3R3K | NL453232T3R3K TDK 4532-3.3U | NL453232T3R3K.pdf | |
![]() | TMM620DB023GQ (M620) | TMM620DB023GQ (M620) AMD SMD or Through Hole | TMM620DB023GQ (M620).pdf |