창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBJ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBJ50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBJ50 | |
| 관련 링크 | KBJ, KBJ50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BIB11-30S-54.000000D | OSC XO 3.0V 54MHZ | SIT1602BIB11-30S-54.000000D.pdf | |
![]() | 0819R-54G | 18µH Unshielded Molded Inductor 112mA 3.8 Ohm Max Axial | 0819R-54G.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF33R0U | RES SMD 33 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF33R0U.pdf | |
![]() | 16P8R(1606)22K | 16P8R(1606)22K ORIGINAL SMD or Through Hole | 16P8R(1606)22K.pdf | |
![]() | K4H283238M-TLB0 | K4H283238M-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TLB0.pdf | |
![]() | ST3232ABDR | ST3232ABDR ST SMD | ST3232ABDR.pdf | |
![]() | ST10R167CR-LM | ST10R167CR-LM ST QFP | ST10R167CR-LM.pdf | |
![]() | A-1UF/20V | A-1UF/20V AVX A-1UF20V | A-1UF/20V.pdf | |
![]() | DSP-301M-A21F | DSP-301M-A21F MITSUBIS SMD or Through Hole | DSP-301M-A21F.pdf | |
![]() | BYV29F300 | BYV29F300 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV29F300.pdf | |
![]() | SSW-109-22-S-S-VS-005 | SSW-109-22-S-S-VS-005 SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-109-22-S-S-VS-005.pdf | |
![]() | 0459.250UR-0.25A | 0459.250UR-0.25A ORIGINAL 2512 | 0459.250UR-0.25A.pdf |