창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8390ACP-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8390ACP-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8390ACP-R2 | |
| 관련 링크 | AD8390A, AD8390ACP-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM07B-GHS-TB(LF)(S | SM07B-GHS-TB(LF)(S JST SMD or Through Hole | SM07B-GHS-TB(LF)(S.pdf | |
![]() | TIP42C/3A | TIP42C/3A ST TO220 | TIP42C/3A.pdf | |
![]() | TLP721-4GB | TLP721-4GB TOSHIBA DIP SOP-16 | TLP721-4GB.pdf | |
![]() | WM8753CLGEFL | WM8753CLGEFL WOLFSON QFN-48 | WM8753CLGEFL.pdf | |
![]() | LPC2292FE114 | LPC2292FE114 PHILIPS BGA | LPC2292FE114.pdf | |
![]() | SFU455 | SFU455 N/A DIP- | SFU455.pdf | |
![]() | TDA8451A | TDA8451A PHI DIP16 | TDA8451A.pdf | |
![]() | K4M641632K-BN75 | K4M641632K-BN75 SAMSUNG FBGA | K4M641632K-BN75.pdf | |
![]() | MF72-47D13 | MF72-47D13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-47D13.pdf | |
![]() | 12103A122GAT2A | 12103A122GAT2A AVX SMD | 12103A122GAT2A.pdf | |
![]() | UPC6254C | UPC6254C NEC DIP-8 | UPC6254C.pdf |