창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHM2910E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HHM2910E4 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | HHM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 1.71GHz ~ 1.98GHz | |
결합 계수 | 21.2 ± 1dB | |
응용 제품 | - | |
삽입 손실 | 0.25dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | 34dB | |
반사 손실 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 Metric), 4 PC 패드 | |
공급 장치 패키지 | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-172644-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHM2910E4 | |
관련 링크 | HHM29, HHM2910E4 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C2012NP02W272J125AA | 2700pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012NP02W272J125AA.pdf | ||
VJ0603D1R0DXXAP | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DXXAP.pdf | ||
AA0603FR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-075R6L.pdf | ||
Y162610K0000Q13W | RES SMD 10K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y162610K0000Q13W.pdf | ||
RV3-25V680MF55-R2 | RV3-25V680MF55-R2 ELNA SMD | RV3-25V680MF55-R2.pdf | ||
FAN8024DTF | FAN8024DTF FAIRCHILD SOP-28P | FAN8024DTF.pdf | ||
3DA838 | 3DA838 HG SMD or Through Hole | 3DA838.pdf | ||
XS-P50G140A4-2000T | XS-P50G140A4-2000T XS SMD or Through Hole | XS-P50G140A4-2000T.pdf | ||
L640D990RI | L640D990RI AMD BGA | L640D990RI.pdf | ||
R79IC2220DQ45K | R79IC2220DQ45K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R79IC2220DQ45K.pdf | ||
HN582402FPI | HN582402FPI HITACHI SOP | HN582402FPI.pdf | ||
RJ80536UC0052M | RJ80536UC0052M INTEL SMD or Through Hole | RJ80536UC0052M.pdf |