창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD8350AR20-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD8350AR20-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD8350AR20-REEL | |
| 관련 링크 | AD8350AR2, AD8350AR20-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A222JAT2A | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A222JAT2A.pdf | |
![]() | LD05ZC331KAB2A | 330pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD05ZC331KAB2A.pdf | |
![]() | 416F500X3CAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CAR.pdf | |
![]() | IBM014400J2E70 | IBM014400J2E70 IBM SMD or Through Hole | IBM014400J2E70.pdf | |
![]() | PS1006B1C | PS1006B1C MMC QFP208 | PS1006B1C.pdf | |
![]() | 09-50-8201 | 09-50-8201 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-8201.pdf | |
![]() | B7840-12W3 | B7840-12W3 ROCKWELL DIP40 | B7840-12W3.pdf | |
![]() | TXD2-L-H-3V | TXD2-L-H-3V Panasonic DIP-SOP | TXD2-L-H-3V.pdf | |
![]() | MS-11-18 | MS-11-18 LAMBDA SMD or Through Hole | MS-11-18.pdf | |
![]() | CX90412-112 | CX90412-112 CONEXANT QFN | CX90412-112.pdf | |
![]() | HCT253 | HCT253 HARRIS SOP16 | HCT253.pdf | |
![]() | NTD50N03L | NTD50N03L ON TO-252 | NTD50N03L.pdf |