창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD80176YSVZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD80176YSVZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD80176YSVZ | |
| 관련 링크 | AD8017, AD80176YSVZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LHL08TB271K | 270µH Unshielded Inductor 510mA 850 mOhm Max Radial | LHL08TB271K.pdf | |
![]() | SMB/2WF1047LT1G | SMB/2WF1047LT1G ONSemiconductor SOT-23 3.9MM | SMB/2WF1047LT1G.pdf | |
![]() | SLA-370MT3FXG | SLA-370MT3FXG ROHM 2010 | SLA-370MT3FXG.pdf | |
![]() | MN424574J | MN424574J TI BGA | MN424574J.pdf | |
![]() | TLP741G (DIP6) | TLP741G (DIP6) TOSHIBA DIP | TLP741G (DIP6).pdf | |
![]() | QS5805TQ | QS5805TQ QUALITYSEMI ORIGINAL | QS5805TQ.pdf | |
![]() | SPH3300J | SPH3300J IRC SMD or Through Hole | SPH3300J.pdf | |
![]() | OZ711M2B-HG11A.1 | OZ711M2B-HG11A.1 OMICRO SMD or Through Hole | OZ711M2B-HG11A.1.pdf | |
![]() | LAG-385V820MS2 | LAG-385V820MS2 ELNA DIP | LAG-385V820MS2.pdf | |
![]() | MVD1216BNN-US | MVD1216BNN-US MV SMD or Through Hole | MVD1216BNN-US.pdf | |
![]() | LNB14SP | LNB14SP ST SMD-10 | LNB14SP.pdf | |
![]() | BUZ111SLE3045 | BUZ111SLE3045 Infineon TO-263AB | BUZ111SLE3045.pdf |