창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MVD1216BNN-US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MVD1216BNN-US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MVD1216BNN-US | |
관련 링크 | MVD1216, MVD1216BNN-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385430025JFP2B0 | 0.3µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385430025JFP2B0.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F M24-C | 216PFDALA11F M24-C ATI BGA | 216PFDALA11F M24-C.pdf | |
![]() | IRKH26-12 IRKH41-12 | IRKH26-12 IRKH41-12 IR SMD or Through Hole | IRKH26-12 IRKH41-12.pdf | |
![]() | SFI1206ML111A | SFI1206ML111A SFI SMD | SFI1206ML111A.pdf | |
![]() | XCV2000E-FGG680 | XCV2000E-FGG680 XILINX BGA | XCV2000E-FGG680.pdf | |
![]() | HBL1221I | HBL1221I INTEL TO-223 | HBL1221I.pdf | |
![]() | HM658512LFP | HM658512LFP Littelfuse SOP-40 | HM658512LFP.pdf | |
![]() | MAX9215EUM | MAX9215EUM MAXIM TSSOP48 | MAX9215EUM.pdf | |
![]() | W9812G2JH-6 | W9812G2JH-6 WINBOND TSOP | W9812G2JH-6.pdf | |
![]() | YG225D8F | YG225D8F FUJ 220F-L3 | YG225D8F.pdf | |
![]() | TC9370FL | TC9370FL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9370FL.pdf | |
![]() | SB80486SXSC33 | SB80486SXSC33 INTEL QFP | SB80486SXSC33.pdf |