창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD7951BSTZG4-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD7951BSTZG4-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Original | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD7951BSTZG4-REEL7 | |
관련 링크 | AD7951BSTZ, AD7951BSTZG4-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27133IKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133IKT.pdf | ||
LTC1302 | LTC1302 LTC DIP8 | LTC1302.pdf | ||
CM05CG1R8C50AH | CM05CG1R8C50AH AVX SMD | CM05CG1R8C50AH.pdf | ||
NPFQ5B | NPFQ5B AGILENT BGA | NPFQ5B.pdf | ||
A50DQ4680AA60K | A50DQ4680AA60K Kemet SMD or Through Hole | A50DQ4680AA60K.pdf | ||
QEE123/QSE113 | QEE123/QSE113 FAIRCHILD DIP-2 | QEE123/QSE113.pdf | ||
NRLM681M350V35X50F | NRLM681M350V35X50F NICCOMP DIP | NRLM681M350V35X50F.pdf | ||
74LVC573ADT | 74LVC573ADT NXP SOT1 | 74LVC573ADT.pdf | ||
PMEG2010ET.215 | PMEG2010ET.215 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010ET.215.pdf | ||
TDA12011H1/N1F00 | TDA12011H1/N1F00 PHILPS QFP | TDA12011H1/N1F00.pdf | ||
TMS4C2970DT20 | TMS4C2970DT20 ti SMD or Through Hole | TMS4C2970DT20.pdf | ||
220MXC1200M35X40 | 220MXC1200M35X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 220MXC1200M35X40.pdf |