창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC4741G2-E2(MS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC4741G2-E2(MS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC4741G2-E2(MS) | |
관련 링크 | UPC4741G2, UPC4741G2-E2(MS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025CLR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CLR.pdf | |
![]() | FSDH0165R | FSDH0165R FIR SMD or Through Hole | FSDH0165R.pdf | |
![]() | ADS5463MHFG-V | ADS5463MHFG-V ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS5463MHFG-V.pdf | |
![]() | VSC60C142FH-6 | VSC60C142FH-6 VITESSE SMD or Through Hole | VSC60C142FH-6.pdf | |
![]() | H11G1.300W | H11G1.300W FAIRCHILD DIP-6 | H11G1.300W.pdf | |
![]() | 29LV160DB-70EC | 29LV160DB-70EC AMD TSOP | 29LV160DB-70EC.pdf | |
![]() | RCM2000 CORE (RoHS) | RCM2000 CORE (RoHS) Rabbit Semi. SMD or Through Hole | RCM2000 CORE (RoHS).pdf | |
![]() | MAX9225ETE | MAX9225ETE MAX QFN | MAX9225ETE.pdf | |
![]() | BGW100 | BGW100 NXP QFN | BGW100.pdf | |
![]() | TK11131SCL-G | TK11131SCL-G TOKO SOT23-5A | TK11131SCL-G.pdf | |
![]() | NL17SZ32XV5T2 SOT453-L4E | NL17SZ32XV5T2 SOT453-L4E ON SMD or Through Hole | NL17SZ32XV5T2 SOT453-L4E.pdf |