창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD68X5587 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD68X5587 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD68X5587 | |
| 관련 링크 | AD68X, AD68X5587 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3ADT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ADT.pdf | |
![]() | SIT8008AC-12-33E-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008AC-12-33E-12.000000E.pdf | |
![]() | RP73D2A24R9BTDF | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A24R9BTDF.pdf | |
![]() | H83K16BCA | RES 3.16K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K16BCA.pdf | |
![]() | NLV252018-1R5J | NLV252018-1R5J TDK SMD or Through Hole | NLV252018-1R5J.pdf | |
![]() | TLP781GBF | TLP781GBF TOSHIBA DIP | TLP781GBF.pdf | |
![]() | FBR613D012 | FBR613D012 ORIGINAL DIP | FBR613D012.pdf | |
![]() | CP0603A1960FNTR | CP0603A1960FNTR AVX SMD or Through Hole | CP0603A1960FNTR.pdf | |
![]() | M50436-560 | M50436-560 MIT DIP | M50436-560.pdf | |
![]() | ADP1712AUJZ-0.8-R7 TEL:82766440 | ADP1712AUJZ-0.8-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1712AUJZ-0.8-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 06035J0R2ABSTR**ERIC | 06035J0R2ABSTR**ERIC AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | 06035J0R2ABSTR**ERIC.pdf | |
![]() | MC9S12DT128PVPV | MC9S12DT128PVPV FREESCAL QFP112 | MC9S12DT128PVPV.pdf |