창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD664TD-BIP/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD664TD-BIP/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD664TD-BIP/883 | |
관련 링크 | AD664TD-B, AD664TD-BIP/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10822HVB | 8200pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H10822HVB.pdf | |
![]() | TN2106N3-G | MOSFET N-CH 60V 300MA TO92-3 | TN2106N3-G.pdf | |
![]() | MC14001BFR2 | MC14001BFR2 MOT SOP | MC14001BFR2.pdf | |
![]() | D1009C | D1009C NEC DIP | D1009C.pdf | |
![]() | BYD37GA | BYD37GA EIC SMA | BYD37GA.pdf | |
![]() | FQ05L25TP | FQ05L25TP HBA DIP28 | FQ05L25TP.pdf | |
![]() | FX2C1-40P-1.27DSAL(71) | FX2C1-40P-1.27DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2C1-40P-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | M29W160DT70N1 | M29W160DT70N1 ST TSOP | M29W160DT70N1.pdf | |
![]() | MI-J72-MA | MI-J72-MA VICOR SMD or Through Hole | MI-J72-MA.pdf | |
![]() | S-1711C1J28-M6T1U | S-1711C1J28-M6T1U Seiko SMD or Through Hole | S-1711C1J28-M6T1U.pdf | |
![]() | TMZM85DAM23GG | TMZM85DAM23GG AMD PGA | TMZM85DAM23GG.pdf | |
![]() | 6100-221K-RC 10 | 6100-221K-RC 10 BOURNS SMD or Through Hole | 6100-221K-RC 10.pdf |