창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGS4715DTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRG(B,S)4715DPbF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 650V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 21A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 24A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 8A | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 스위칭 에너지 | 200µJ(켜기), 90µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 30nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/100ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 8A, 50 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 86ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001542306 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGS4715DTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRGS4715D, IRGS4715DTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5CXAAP | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CXAAP.pdf | |
![]() | TB-14.7456MDD-T | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-14.7456MDD-T.pdf | |
![]() | RW0S6BBR020FE | RES SMD 0.02 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BBR020FE.pdf | |
![]() | 768163822GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 16SOIC | 768163822GPTR13.pdf | |
![]() | 141S31 | 141S31 ASE QFN | 141S31.pdf | |
![]() | NCF25J754TR | NCF25J754TR NIC SMD or Through Hole | NCF25J754TR.pdf | |
![]() | 787650-4 | 787650-4 AMP SMD or Through Hole | 787650-4.pdf | |
![]() | RH-IXB078WJZZ | RH-IXB078WJZZ SHARP BGA | RH-IXB078WJZZ.pdf | |
![]() | MM1Z18ST | MM1Z18ST ST SOD-123 | MM1Z18ST.pdf | |
![]() | HE1J398M25045 | HE1J398M25045 SAMW DIP2 | HE1J398M25045.pdf | |
![]() | XC9505-I/P | XC9505-I/P YWGIT DIP-14 | XC9505-I/P.pdf |