창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD6622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD6622 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD6622 | |
| 관련 링크 | AD6, AD6622 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0402-1N6-BT | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 560mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-1N6-BT.pdf | |
![]() | PS2811 | PS2811 NEC SOP-4 | PS2811.pdf | |
![]() | F-300 | F-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-300.pdf | |
![]() | TLA406 | TLA406 TDK DIP-16 | TLA406.pdf | |
![]() | 216GYLAKB13FAG | 216GYLAKB13FAG ATI BGA | 216GYLAKB13FAG.pdf | |
![]() | MB81C4256-10P-G-BC | MB81C4256-10P-G-BC FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C4256-10P-G-BC.pdf | |
![]() | NG82355ESB | NG82355ESB inteI N A | NG82355ESB.pdf | |
![]() | CXD1175N | CXD1175N SONY SOP | CXD1175N.pdf | |
![]() | WM8983 | WM8983 WOLFSON QFN-32 | WM8983.pdf | |
![]() | 2CGL3/5 | 2CGL3/5 ORIGINAL 160 20 50 | 2CGL3/5.pdf | |
![]() | HA8252 | HA8252 ORIGINAL SOP | HA8252.pdf |