창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5330BRUG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5330BRUG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5330BRUG4 | |
| 관련 링크 | AD5330, AD5330BRUG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3481-W-T1 | RES SMD 3.48K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-3481-W-T1.pdf | |
![]() | LV1-UEE2-01-N2 | LV1-UEE2-01-N2 CREE ROHS | LV1-UEE2-01-N2.pdf | |
![]() | MAX202PE | MAX202PE MAXIM DIP | MAX202PE.pdf | |
![]() | TOSHIBA-HAY-22-8873CSCNG6PR6 | TOSHIBA-HAY-22-8873CSCNG6PR6 TOSHIBA DIP-64 | TOSHIBA-HAY-22-8873CSCNG6PR6.pdf | |
![]() | HSMP386B | HSMP386B Agilent SMD or Through Hole | HSMP386B.pdf | |
![]() | GJM1552C1H4R1WB01D | GJM1552C1H4R1WB01D murata SMD | GJM1552C1H4R1WB01D.pdf | |
![]() | RC1206JR07330K | RC1206JR07330K VITRO SMD or Through Hole | RC1206JR07330K.pdf | |
![]() | PD9.1B | PD9.1B NXP SOD323 | PD9.1B.pdf | |
![]() | NCV8503PW33R2 | NCV8503PW33R2 ON SOP16 | NCV8503PW33R2.pdf | |
![]() | SN65LVDS311YFFR | SN65LVDS311YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65LVDS311YFFR.pdf | |
![]() | BFT25T/R | BFT25T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BFT25T/R.pdf | |
![]() | NTCG203BH102KT1 | NTCG203BH102KT1 TDK SMD | NTCG203BH102KT1.pdf |