창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2D332MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.42A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2D332MELC50 | |
| 관련 링크 | LLG2D332, LLG2D332MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UUG2E470MNQ6ZD | 47µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UUG2E470MNQ6ZD.pdf | |
![]() | EKZG160ETD152MJ20S | EKZG160ETD152MJ20S Chemi-con NA | EKZG160ETD152MJ20S.pdf | |
![]() | 20045AYGC-J05-8EU | 20045AYGC-J05-8EU NEC QFP | 20045AYGC-J05-8EU.pdf | |
![]() | 0508SL4 | 0508SL4 ORIGINAL SOP8 | 0508SL4.pdf | |
![]() | TPC8117(T2LTET | TPC8117(T2LTET TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8117(T2LTET.pdf | |
![]() | NL3280EVGLQ-233 | NL3280EVGLQ-233 NETLOGIC BGA | NL3280EVGLQ-233.pdf | |
![]() | C1005CH1H0R8BT000P | C1005CH1H0R8BT000P TDK O402 | C1005CH1H0R8BT000P.pdf | |
![]() | HF115F-H/005-1ZS1 | HF115F-H/005-1ZS1 HongFa SMD or Through Hole | HF115F-H/005-1ZS1.pdf | |
![]() | HD74HC11N | HD74HC11N HIT SMD or Through Hole | HD74HC11N.pdf | |
![]() | P63AG | P63AG NS SMD-20 | P63AG.pdf | |
![]() | S503T-GS18 | S503T-GS18 VISHAY SOT-23 | S503T-GS18.pdf | |
![]() | PL-2303HX G | PL-2303HX G PROLIFI SOIC-28 | PL-2303HX G.pdf |