창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD532TH/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD532TH/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD532TH/883B | |
관련 링크 | AD532TH, AD532TH/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG18X7R1H472KNT06 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X7R1H472KNT06.pdf | ||
AU2PDHM3/87A | DIODE AVALANCHE 200V 1.6A TO277A | AU2PDHM3/87A.pdf | ||
23L3313 | 23L3313 IBM SMD or Through Hole | 23L3313.pdf | ||
ISSI346A3 | ISSI346A3 N/A SOP8 | ISSI346A3.pdf | ||
TLP181(GR-TRL,F,T) | TLP181(GR-TRL,F,T) TOSHIBA SOP4 | TLP181(GR-TRL,F,T).pdf | ||
NEZ6472-8B | NEZ6472-8B NEC SMD or Through Hole | NEZ6472-8B.pdf | ||
K430207C | K430207C IBM BGA | K430207C.pdf | ||
12FMS-1.0SP-TF/LF/SN | 12FMS-1.0SP-TF/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | 12FMS-1.0SP-TF/LF/SN.pdf | ||
K9F1208U0M-PCBO | K9F1208U0M-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1208U0M-PCBO.pdf | ||
251SHS330FSE | 251SHS330FSE TEMEX SMD or Through Hole | 251SHS330FSE.pdf |