창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG613DY-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG613DY-T1-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG613DY-T1-E3 | |
관련 링크 | DG613DY, DG613DY-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2256R-45J | 4.7mH Unshielded Molded Inductor 103mA 37 Ohm Max Axial | 2256R-45J.pdf | |
![]() | 0819-74H | 120µH Unshielded Molded Inductor 54.5mA 16 Ohm Max Axial | 0819-74H.pdf | |
![]() | MDP1603100RFE04 | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16DIP | MDP1603100RFE04.pdf | |
![]() | PPT2-0020ARN5VS | Pressure Sensor 20 PSI (137.9 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0020ARN5VS.pdf | |
![]() | XCV812ETM-8CFG900AF | XCV812ETM-8CFG900AF XILINX BGA | XCV812ETM-8CFG900AF.pdf | |
![]() | 47172700 | 47172700 UNKNOWN SMD or Through Hole | 47172700.pdf | |
![]() | M50272ESP | M50272ESP MITSUBIS DIP | M50272ESP.pdf | |
![]() | RDA8216 | RDA8216 RDA SMD or Through Hole | RDA8216.pdf | |
![]() | PICLF74-I/ML | PICLF74-I/ML MICROCHIP QFN-44P | PICLF74-I/ML.pdf | |
![]() | MN13821-J / LDJ | MN13821-J / LDJ Panasonic SOT-23 | MN13821-J / LDJ.pdf | |
![]() | U1ZB68TE12R | U1ZB68TE12R TOSHIBA SMD or Through Hole | U1ZB68TE12R.pdf | |
![]() | FP-48-0.8-03 | FP-48-0.8-03 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-48-0.8-03.pdf |