창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD363RKD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD363RKD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CUDIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD363RKD | |
관련 링크 | AD36, AD363RKD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA18C0G1H102JNU06 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H102JNU06.pdf | |
![]() | SR215A102FAATR1 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A102FAATR1.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MEEQ-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | A2S56S40BTP-G75 | A2S56S40BTP-G75 MIRA TSOP54 | A2S56S40BTP-G75.pdf | |
![]() | SC14404COTBG | SC14404COTBG NS TQFP | SC14404COTBG.pdf | |
![]() | PA025XSC | PA025XSC PVI Module | PA025XSC.pdf | |
![]() | DWDM28DTANS18-001 | DWDM28DTANS18-001 E-TEK SMD or Through Hole | DWDM28DTANS18-001.pdf | |
![]() | SS32W560MCXWPEC | SS32W560MCXWPEC HIT DIP | SS32W560MCXWPEC.pdf | |
![]() | M36-683SP | M36-683SP MIT DIP52 | M36-683SP.pdf | |
![]() | TZ03T200ER169 | TZ03T200ER169 MURATA DIP-2 | TZ03T200ER169.pdf | |
![]() | UHZ1A102MPM6 | UHZ1A102MPM6 NICHICON DIP | UHZ1A102MPM6.pdf |