창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1H470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHB1H470AP PCE4765TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1H470AP | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1H470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012AST | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012AST.pdf | |
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![]() | 3Com 40-0579-006 | 3Com 40-0579-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3Com 40-0579-006.pdf | |
![]() | RC07 | RC07 ORIGINAL SOP-4 | RC07.pdf | |
![]() | 2S125 | 2S125 ORIGINAL CAN | 2S125.pdf | |
![]() | MAX745EA | MAX745EA MAXIM SSOP | MAX745EA.pdf | |
![]() | MM9222-VUW | MM9222-VUW NS QFP | MM9222-VUW.pdf | |
![]() | LAL02TB3R9K | LAL02TB3R9K FERRI SMD or Through Hole | LAL02TB3R9K.pdf | |
![]() | IOR2106S | IOR2106S IOR SOP-8 | IOR2106S.pdf | |
![]() | MPR-19575 | MPR-19575 SEGA DIP16 | MPR-19575.pdf |