창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD260BND-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AD260 | |
| PCN 설계/사양 | Hard Cap Encapsulation 25/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | IsoLogic™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 있음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/3 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 25ns, 25ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns(최소) | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 4 V ~ 5.75 V | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 22-DIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 22-PDIP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AD260BND-2 | |
| 관련 링크 | AD260B, AD260BND-2 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C561JB8NNNL | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C561JB8NNNL.pdf | |
![]() | SMBJ5923CE3/TR13 | DIODE ZENER 8.2V 2W SMBJ | SMBJ5923CE3/TR13.pdf | |
![]() | CMF601K4300FHEB | RES 1.43K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K4300FHEB.pdf | |
![]() | 10V0.10F | 10V0.10F NEC/TOKIN 28.5*20 | 10V0.10F.pdf | |
![]() | 74R/4.7UH | 74R/4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 74R/4.7UH.pdf | |
![]() | UDZS75.1B | UDZS75.1B ROHM SMD or Through Hole | UDZS75.1B.pdf | |
![]() | 61083144400LF | 61083144400LF FCI SMD or Through Hole | 61083144400LF.pdf | |
![]() | ST2378 | ST2378 ST SMD or Through Hole | ST2378.pdf | |
![]() | REUCN033SL470J-2 | REUCN033SL470J-2 TAIYO 2012 | REUCN033SL470J-2.pdf | |
![]() | XC6383D501MR/T509 | XC6383D501MR/T509 TOREX SOT-153 | XC6383D501MR/T509.pdf | |
![]() | ICX074AK | ICX074AK SONY 20DIP | ICX074AK.pdf |