창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C561JB8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C561JB8NNNL Characteristics CL10C561JB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C561JB8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10C561J, CL10C561JB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 40.0000MF15Z-AC3 | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 40.0000MF15Z-AC3.pdf | |
![]() | 1331R-822J | 8.2µH Shielded Inductor 111mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 1331R-822J.pdf | |
![]() | RD39F | RD39F NEC DO-41 | RD39F.pdf | |
![]() | NJM2370U33 /33A | NJM2370U33 /33A ORIGINAL SOT-89 | NJM2370U33 /33A.pdf | |
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![]() | SPF2086TK | SPF2086TK RFMD SMD or Through Hole | SPF2086TK.pdf | |
![]() | ECHU1C823GX5 | ECHU1C823GX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1C823GX5.pdf | |
![]() | BCW71 / K1 | BCW71 / K1 PHIL SOT-23 | BCW71 / K1.pdf | |
![]() | 25ME220HTK | 25ME220HTK SANYO DIP | 25ME220HTK.pdf | |
![]() | L9935TR | L9935TR STM HSOP20 | L9935TR.pdf | |
![]() | 6501A-Y | 6501A-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 6501A-Y.pdf | |
![]() | HCB1608K-600T30 | HCB1608K-600T30 ORIGINAL 1608 | HCB1608K-600T30.pdf |