창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C561JB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C561JB8NNNL Characteristics CL10C561JB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C561JB8NNNL | |
관련 링크 | CL10C561J, CL10C561JB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A510JBEAT4X | 51pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A510JBEAT4X.pdf | |
![]() | P1812-223J | 22µH Unshielded Inductor 370mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | P1812-223J.pdf | |
![]() | RNM14WT11113K1 | RNM14WT11113K1 SEIE SMD or Through Hole | RNM14WT11113K1.pdf | |
![]() | 10w200k | 10w200k TY SMD or Through Hole | 10w200k.pdf | |
![]() | EPIK30TI144-2 | EPIK30TI144-2 ALTERA TQFP | EPIK30TI144-2.pdf | |
![]() | 4051-ST | 4051-ST ST SMD or Through Hole | 4051-ST.pdf | |
![]() | TK71630 | TK71630 TOKO SOT-153 | TK71630.pdf | |
![]() | MFR-50FRF5247R | MFR-50FRF5247R YAGEO SMD or Through Hole | MFR-50FRF5247R.pdf | |
![]() | UPD4519D-T | UPD4519D-T NEC CDIP16P | UPD4519D-T.pdf | |
![]() | RGEF1300S | RGEF1300S TYCO DIP | RGEF1300S.pdf | |
![]() | KB15MKW01-FF | KB15MKW01-FF NKKSwitches SMD or Through Hole | KB15MKW01-FF.pdf | |
![]() | DM8822AJ | DM8822AJ NSC SMD or Through Hole | DM8822AJ.pdf |