창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD1988B XCPZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD1988B XCPZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD1988B XCPZ | |
관련 링크 | AD1988B, AD1988B XCPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL150F33CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33CET.pdf | ||
ECS-44-20-4 | 4.433618MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-44-20-4.pdf | ||
STL60P4LLF6 | MOSFET P-CH 40V 60A 8POWERFLAT | STL60P4LLF6.pdf | ||
RC0402DR-0763K4L | RES SMD 63.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0763K4L.pdf | ||
C5750X5R1H222MT | C5750X5R1H222MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H222MT.pdf | ||
MP370B-18 | MP370B-18 MAXIM DIP | MP370B-18.pdf | ||
MC68HC912B32FU8 | MC68HC912B32FU8 MOTOROLA QFP | MC68HC912B32FU8.pdf | ||
KITUSBSPIDGLEVME | KITUSBSPIDGLEVME Freescale SMD or Through Hole | KITUSBSPIDGLEVME.pdf | ||
IRL3402PBF | IRL3402PBF IR TO-220 | IRL3402PBF.pdf | ||
MPLEZW-A1-R100-000B027F | MPLEZW-A1-R100-000B027F CREE SMD or Through Hole | MPLEZW-A1-R100-000B027F.pdf | ||
NE532N-B | NE532N-B PHI DIP | NE532N-B.pdf |