창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSZ4714T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 08/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMSZ4714T1G-ND MMSZ4714T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMSZ4714T1G | |
| 관련 링크 | MMSZ47, MMSZ4714T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GP1M003A050PG | MOSFET N-CH 500V 2.5A IPAK | GP1M003A050PG.pdf | |
![]() | AC01000002008JA100 | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000002008JA100.pdf | |
![]() | ADOP215AZ/883B | ADOP215AZ/883B AD DIP | ADOP215AZ/883B.pdf | |
![]() | TB6551FG(O | TB6551FG(O TOSHIBA NA | TB6551FG(O.pdf | |
![]() | SDR0805-6R8KL | SDR0805-6R8KL BOURNS SMD or Through Hole | SDR0805-6R8KL.pdf | |
![]() | 1971066-2 | 1971066-2 N/A SMD or Through Hole | 1971066-2.pdf | |
![]() | AD810JN | AD810JN AD DIP8 | AD810JN.pdf | |
![]() | M2S56D30ATP-60 | M2S56D30ATP-60 ELPIDA TSOP66 | M2S56D30ATP-60.pdf | |
![]() | KB408 | KB408 MSC SMD or Through Hole | KB408.pdf | |
![]() | MP4209 S | MP4209 S TOSHIBA SIP10 | MP4209 S.pdf | |
![]() | A4GA4.5Z | A4GA4.5Z FUJITSU DIP-SOP | A4GA4.5Z.pdf | |
![]() | KH25L1636DM | KH25L1636DM MXIC SMD or Through Hole | KH25L1636DM.pdf |