창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACZRM5262B-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACZRM5221B-HF thru 5263B-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 125옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 39V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123FL | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACZRM5262B-HF | |
| 관련 링크 | ACZRM52, ACZRM5262B-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A100JAATR2 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A100JAATR2.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJCC | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJCC.pdf | |
![]() | 445C23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C27M00000.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C2-33E66.667000X | OSC XO 3.3V 66.667MHZ | SIT9121AI-2C2-33E66.667000X.pdf | |
![]() | DBC-203 | DBC-203 DIGIWAVE PBFree | DBC-203.pdf | |
![]() | K4S281632A-TL75 | K4S281632A-TL75 SAM SMD or Through Hole | K4S281632A-TL75.pdf | |
![]() | IDT74FCT645ATPV | IDT74FCT645ATPV IDT SSOP | IDT74FCT645ATPV.pdf | |
![]() | SW1DHZ-H8C-4 | SW1DHZ-H8C-4 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SW1DHZ-H8C-4.pdf | |
![]() | PGIC-24D | PGIC-24D NEC DIP-8 | PGIC-24D.pdf | |
![]() | 395K250F14L4 | 395K250F14L4 KEMET SMD or Through Hole | 395K250F14L4.pdf | |
![]() | KM64257ALP-45 | KM64257ALP-45 SAMSUNG DIP-24 | KM64257ALP-45.pdf |