창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO15DWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO15(M), ISO35(M) Datasheet Analog Signal Chain Guide | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | RS422, RS485 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO15DWRG4 | |
| 관련 링크 | ISO15D, ISO15DWRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | LT02ZD105MAT2S | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LT02ZD105MAT2S.pdf | |
![]() | MKT1817322014F | 0.022µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MKT1817322014F.pdf | |
![]() | CMF5564K900BERE | RES 64.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5564K900BERE.pdf | |
![]() | U184182 | U184182 AMI QFP | U184182.pdf | |
![]() | MSP430F4617IPZR | MSP430F4617IPZR TI SMD or Through Hole | MSP430F4617IPZR.pdf | |
![]() | TMP47C241N-J947 | TMP47C241N-J947 TOS DIP | TMP47C241N-J947.pdf | |
![]() | 93L08DC | 93L08DC F CDIP | 93L08DC.pdf | |
![]() | BD6671FM | BD6671FM ROHM SMD or Through Hole | BD6671FM.pdf | |
![]() | NCS6433DR2G | NCS6433DR2G ON SOP-16 | NCS6433DR2G.pdf | |
![]() | LM3S5B91-IQC80-C5 | LM3S5B91-IQC80-C5 TI SMD or Through Hole | LM3S5B91-IQC80-C5.pdf | |
![]() | LP33-160F | LP33-160F WAYON DIP | LP33-160F.pdf | |
![]() | 93X4997 | 93X4997 AMD PLCC20 | 93X4997.pdf |