창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W483-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M483/P483/W483 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 120ns, 120ns | |
상승/하강 시간(통상) | 6ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W483-000E | |
관련 링크 | ACPL-W48, ACPL-W483-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 1025R-58F | 39µH Unshielded Molded Inductor 125mA 3.6 Ohm Max Axial | 1025R-58F.pdf | |
![]() | HIF3G-50P-2.54DSA | HIF3G-50P-2.54DSA S/N DIP | HIF3G-50P-2.54DSA.pdf | |
![]() | PM73SH-1R0M-RC | PM73SH-1R0M-RC BOURNS SMD | PM73SH-1R0M-RC.pdf | |
![]() | RRE-JA-180 | RRE-JA-180 MICROCHIP SOP-7.2-18P | RRE-JA-180.pdf | |
![]() | UPA1917 | UPA1917 NEC SOT-163 | UPA1917.pdf | |
![]() | TES18T | TES18T TOS TO-220 | TES18T.pdf | |
![]() | XF0506-CMC11 | XF0506-CMC11 XFMRS SMD or Through Hole | XF0506-CMC11.pdf | |
![]() | CLH2012T-15NK-S | CLH2012T-15NK-S YAGEO SMD | CLH2012T-15NK-S.pdf | |
![]() | 81A8004B505F | 81A8004B505F FLORIDARF SMD or Through Hole | 81A8004B505F.pdf | |
![]() | TDA12176PS/N3/3 | TDA12176PS/N3/3 NXP DIP64 | TDA12176PS/N3/3.pdf | |
![]() | TL27324DRG4 | TL27324DRG4 TI SOP-8 | TL27324DRG4.pdf | |
![]() | SN74162BN | SN74162BN NS DIP | SN74162BN.pdf |