창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF561SBBC500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF561SBBC500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF561SBBC500 | |
| 관련 링크 | ADSP-BF561, ADSP-BF561SBBC500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80F100 | RES 100 OHM 10W 1% AXIAL | 80F100.pdf | |
![]() | SGM2021-3.6YN3G/TR | SGM2021-3.6YN3G/TR SGM SOT23 | SGM2021-3.6YN3G/TR.pdf | |
![]() | BCM4321LKFBG P11 | BCM4321LKFBG P11 BROADCOM BGA | BCM4321LKFBG P11.pdf | |
![]() | CF62530PB | CF62530PB TI QFP-120 | CF62530PB.pdf | |
![]() | IM2-150UH 10% | IM2-150UH 10% Vishay SMD or Through Hole | IM2-150UH 10%.pdf | |
![]() | APR3002-37BI-TRG | APR3002-37BI-TRG ANALOGIC SOT23-5 | APR3002-37BI-TRG.pdf | |
![]() | W25Q64BVDAFT | W25Q64BVDAFT WINBOND PDIP | W25Q64BVDAFT.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10PC44C | XCR3064XL-10PC44C XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-10PC44C.pdf | |
![]() | MAX407 | MAX407 MAX SMD | MAX407.pdf | |
![]() | GLF1608T4R7MT-TQ | GLF1608T4R7MT-TQ TDK SMD or Through Hole | GLF1608T4R7MT-TQ.pdf | |
![]() | EP1K200EBC672-1 | EP1K200EBC672-1 Altera SMD or Through Hole | EP1K200EBC672-1.pdf |