창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-P346-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-P346/W346 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 50kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 120ns, 120ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 50ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 8ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO 확장형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-P346-560E | |
관련 링크 | ACPL-P34, ACPL-P346-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
RSM002N06T2L | MOSFET N-CH 60V 0.25A VMT3 | RSM002N06T2L.pdf | ||
0925R-223H | 22µH Shielded Molded Inductor 96mA 4.9 Ohm Max Axial | 0925R-223H.pdf | ||
RT2512FKE0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0710KL.pdf | ||
FM23MLD16-BG | FM23MLD16-BG RAMTRON BGA48 | FM23MLD16-BG.pdf | ||
SKCD06C06013 | SKCD06C06013 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCD06C06013.pdf | ||
MX27C256PC15 | MX27C256PC15 MX DIP | MX27C256PC15.pdf | ||
SIR-D4-124A | SIR-D4-124A GOODSKY DIP-SOP | SIR-D4-124A.pdf | ||
G0C | G0C ORIGINAL SMD or Through Hole | G0C.pdf | ||
SRC4184IPAGR | SRC4184IPAGR TI-BB TQFP64 | SRC4184IPAGR.pdf | ||
03420014HXL | 03420014HXL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 03420014HXL.pdf | ||
5K76 | 5K76 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5K76.pdf | ||
NCP5211ADR2 | NCP5211ADR2 ON SOP-14 | NCP5211ADR2.pdf |