창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACPL-M75H-560E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACPL-M75H-560E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACPL-M75H-560E | |
| 관련 링크 | ACPL-M75, ACPL-M75H-560E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S9N1HTD25 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S9N1HTD25.pdf | |
![]() | Y1455100R000B0W | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y1455100R000B0W.pdf | |
![]() | 7122-12-1000 | 7122-12-1000 Coto RELAYREEDDPST12V | 7122-12-1000.pdf | |
![]() | CAT24WC32JI1.8TE13 | CAT24WC32JI1.8TE13 CSI SOIC-8 | CAT24WC32JI1.8TE13.pdf | |
![]() | GHM1038SL100D3K | GHM1038SL100D3K MU GRM42D1X3F100JY02L | GHM1038SL100D3K.pdf | |
![]() | HCP850BS | HCP850BS NS DIP28 | HCP850BS.pdf | |
![]() | 74HC20D.653 | 74HC20D.653 NXP NA | 74HC20D.653.pdf | |
![]() | MAX9685 | MAX9685 MAX SMD | MAX9685.pdf | |
![]() | PM6000(CD90-V2373) | PM6000(CD90-V2373) QUALCOMM QFN52 | PM6000(CD90-V2373).pdf | |
![]() | S10124PBI | S10124PBI TI QFP | S10124PBI.pdf | |
![]() | 4992061 | 4992061 AMP SMD or Through Hole | 4992061.pdf | |
![]() | PS-22F45 | PS-22F45 DSL SMD or Through Hole | PS-22F45.pdf |