창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCP850BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCP850BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCP850BS | |
| 관련 링크 | HCP8, HCP850BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100FLXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100FLXAP.pdf | |
![]() | ASPI-8040S-910M-T | 91µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 272 mOhm Nonstandard | ASPI-8040S-910M-T.pdf | |
![]() | Y174513K5100Q3R | RES SMD 13.51K OHM 0.16W J LEAD | Y174513K5100Q3R.pdf | |
![]() | DCPL-WB-00D3 | RF Directional Coupler W-CDMA 824MHz ~ 2.17GHz 37dB 8-UFBGA, FCBGA | DCPL-WB-00D3.pdf | |
![]() | 7E10H-560M | 7E10H-560M SAGAMI SMD | 7E10H-560M.pdf | |
![]() | TG51-2506N1 | TG51-2506N1 HALO SMD or Through Hole | TG51-2506N1.pdf | |
![]() | 35R-2315 | 35R-2315 CHAMPION SMD or Through Hole | 35R-2315.pdf | |
![]() | EX64-TQG64 | EX64-TQG64 Actel SMD or Through Hole | EX64-TQG64.pdf | |
![]() | BC63B239A04-IKB-E4S | BC63B239A04-IKB-E4S CSR BGA | BC63B239A04-IKB-E4S.pdf | |
![]() | HC1G109M35030HA159 | HC1G109M35030HA159 SAMWHA Call | HC1G109M35030HA159.pdf | |
![]() | SFH615-4SMTR | SFH615-4SMTR ISOCOM DIPSOP | SFH615-4SMTR.pdf | |
![]() | MX29LV160CBTI-90 | MX29LV160CBTI-90 MXIC TSOP48 | MX29LV160CBTI-90.pdf |