창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-K24L-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-x21L,x24L Datasheet Product Catalog | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 11ns, 11ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.268", 6.81mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-K24L-560E | |
관련 링크 | ACPL-K24, ACPL-K24L-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123CE2-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE2-100.0000.pdf | |
![]() | BZT52B27-G3-18 | DIODE ZENER 27V 410MW SOD123 | BZT52B27-G3-18.pdf | |
![]() | EL817(S1)(C)(TU)-G | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | EL817(S1)(C)(TU)-G.pdf | |
![]() | YR1B11RCC | RES 11.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B11RCC.pdf | |
![]() | Y00074K00000V0L | RES 4K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00074K00000V0L.pdf | |
![]() | 972363-1 | 972363-1 AMP SMD or Through Hole | 972363-1.pdf | |
![]() | 1N5959B | 1N5959B OIV DO-41 | 1N5959B.pdf | |
![]() | T7531A-ML | T7531A-ML ORIGINAL PLCC | T7531A-ML.pdf | |
![]() | BAP50-03 NOPB | BAP50-03 NOPB NXP SOT23 | BAP50-03 NOPB.pdf | |
![]() | M5M28F101AVP-10 | M5M28F101AVP-10 ORIGINAL TSOP | M5M28F101AVP-10.pdf | |
![]() | ERF193E | ERF193E AD SOP8 | ERF193E.pdf | |
![]() | PLA22V10-30LMB | PLA22V10-30LMB N/A DIP | PLA22V10-30LMB.pdf |