창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS332M060EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS332M060EB0A | |
| 관련 링크 | HVMLS332M, HVMLS332M060EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | B4016 | B4016 EPCOS SMD or Through Hole | B4016.pdf | |
![]() | ICS9212AF-13LFT-IN0 | ICS9212AF-13LFT-IN0 IDT 24SSOP(LEADFREE) | ICS9212AF-13LFT-IN0.pdf | |
![]() | 1AB0798AAAA | 1AB0798AAAA ORIGINAL PLCC | 1AB0798AAAA.pdf | |
![]() | FP5508ACPGTR | FP5508ACPGTR FITI BGA6 | FP5508ACPGTR.pdf | |
![]() | CV9605A | CV9605A PHILIS TSSOP14 | CV9605A.pdf | |
![]() | S29GL256N90TFIR 10H | S29GL256N90TFIR 10H SPANSION TSSOP | S29GL256N90TFIR 10H.pdf | |
![]() | 2M3232TG-7D | 2M3232TG-7D ORIGINAL TSSOP-86 | 2M3232TG-7D.pdf | |
![]() | LTL-533-11P | LTL-533-11P LITEON 2010 | LTL-533-11P.pdf | |
![]() | BZV55B12 | BZV55B12 ST LL34 | BZV55B12.pdf | |
![]() | NLV32T-560J | NLV32T-560J TDK SMD or Through Hole | NLV32T-560J.pdf | |
![]() | ECJ0EG1H090D | ECJ0EG1H090D panasonic SMD or Through Hole | ECJ0EG1H090D.pdf |