창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACPL-214-50AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACPL-214 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 50% @ 1mA | |
| 전류 전달비(최대) | 250% @ 1mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2µs, 3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SOIC(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SO | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ACPL-214-50AE-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACPL-214-50AE | |
| 관련 링크 | ACPL-21, ACPL-214-50AE 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 06033G224ZAT2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033G224ZAT2A.pdf | |
| FA20C0G2J223JNU06 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA20C0G2J223JNU06.pdf | ||
![]() | FSB50660SF | MOD SPM 600V 3.1A SPM5P-023 | FSB50660SF.pdf | |
![]() | LT1147I | LT1147I IC SMD or Through Hole | LT1147I.pdf | |
![]() | RCPXA270C5C416 | RCPXA270C5C416 INTEL SMD or Through Hole | RCPXA270C5C416.pdf | |
![]() | HUF75343G | HUF75343G ORIGINAL TO-247 | HUF75343G.pdf | |
![]() | KSC1674CY/-O | KSC1674CY/-O FSC TO-92 | KSC1674CY/-O.pdf | |
![]() | MS1470RFES | MS1470RFES ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MS1470RFES.pdf | |
![]() | TAJB106M025NRJ | TAJB106M025NRJ AVX B | TAJB106M025NRJ.pdf | |
![]() | E3Z-R86 BY OMC | E3Z-R86 BY OMC ORIGINAL DIP | E3Z-R86 BY OMC.pdf | |
![]() | E3JU-XRP4-MN1 | E3JU-XRP4-MN1 Omron SMD or Through Hole | E3JU-XRP4-MN1.pdf |