창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA20C0G2J223JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA20C0G2J223JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA20C0G2J223JNU06 | |
관련 링크 | FA20C0G2J2, FA20C0G2J223JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PCS62-3R3M-RC | PCS62-3R3M-RC ALLIED NA | PCS62-3R3M-RC.pdf | |
![]() | R1LV1616RSD-7SI | R1LV1616RSD-7SI Renesas SMD or Through Hole | R1LV1616RSD-7SI.pdf | |
![]() | C2012COG2E182JT-S | C2012COG2E182JT-S TDK SMD or Through Hole | C2012COG2E182JT-S.pdf | |
![]() | DS15MB200TSQX/NOPBF | DS15MB200TSQX/NOPBF NSC QFN-48 | DS15MB200TSQX/NOPBF.pdf | |
![]() | 6125FF3.5-R | 6125FF3.5-R Bussmann SMD | 6125FF3.5-R.pdf | |
![]() | 3.94X1.65X1.78 | 3.94X1.65X1.78 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.94X1.65X1.78.pdf | |
![]() | MPC563MZP56REV | MPC563MZP56REV FREESCAL BGA | MPC563MZP56REV.pdf | |
![]() | 4N25SMTR | 4N25SMTR ISOCOM DIPSOP | 4N25SMTR.pdf | |
![]() | LT3011HMSE#PBF | LT3011HMSE#PBF LINEAR 12MSOP | LT3011HMSE#PBF.pdf | |
![]() | SGA7786 | SGA7786 SIRENZA SO86 | SGA7786.pdf | |
![]() | BD6221F | BD6221F ROHM SMD or Through Hole | BD6221F.pdf | |
![]() | M464S6453EV0-L7A | M464S6453EV0-L7A Samsung Tray | M464S6453EV0-L7A.pdf |