창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACP008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACP008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACP008 | |
| 관련 링크 | ACP, ACP008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B473KCCNNWC | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B473KCCNNWC.pdf | |
![]() | TAJB685K016RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB685K016RNJ.pdf | |
![]() | Y47295K00000S9L | RES 5K OHM 1.75W .001% AXIAL | Y47295K00000S9L.pdf | |
![]() | POE13P-19 | POE13P-19 COILCRAFT SMD | POE13P-19.pdf | |
![]() | C06205 | C06205 MICROCHIP SOP8 | C06205.pdf | |
![]() | BCX70HLT116 | BCX70HLT116 ROH SMD or Through Hole | BCX70HLT116.pdf | |
![]() | CL21C010CBAANNC | CL21C010CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21C010CBAANNC.pdf | |
![]() | HIP6012CBZ-TCT | HIP6012CBZ-TCT INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6012CBZ-TCT.pdf | |
![]() | TDA7297/ZIP | TDA7297/ZIP ST DIP | TDA7297/ZIP.pdf | |
![]() | TMS370C150FNA | TMS370C150FNA TEXAS PLCC | TMS370C150FNA.pdf | |
![]() | HD63A01(B01) | HD63A01(B01) HITACHI QFP | HD63A01(B01).pdf |