창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL88706IB826Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL88706IB826Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sop-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL88706IB826Z | |
| 관련 링크 | ISL88706, ISL88706IB826Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102C471KAR | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102C471KAR.pdf | |
![]() | ECS-65-12-7S-TR | 6.5536MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-65-12-7S-TR.pdf | |
![]() | CRCW2512120RFKEGHP | RES SMD 120 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512120RFKEGHP.pdf | |
![]() | S1A2213B01-HO | S1A2213B01-HO SAMSUNG DIP-14 | S1A2213B01-HO.pdf | |
![]() | XM0Z | XM0Z ORIGINAL SOT-153 | XM0Z.pdf | |
![]() | 18f4585-i/p | 18f4585-i/p microchip SMD or Through Hole | 18f4585-i/p.pdf | |
![]() | NTE256 | NTE256 NTE TO-218 | NTE256.pdf | |
![]() | 4256BS6 | 4256BS6 ST SOP8 | 4256BS6.pdf | |
![]() | LT0805-100J-S | LT0805-100J-S ORIGINAL SMD | LT0805-100J-S.pdf | |
![]() | PP1R5-5-1515 | PP1R5-5-1515 ORIGINAL SMD or Through Hole | PP1R5-5-1515.pdf | |
![]() | MAX6854UK27D1S-T | MAX6854UK27D1S-T MAX SOT23-5 | MAX6854UK27D1S-T.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F270 | MCR01MZP5F270 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F270.pdf |