창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACLS2012-470 M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACLS2012-470 M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACLS2012-470 M | |
관련 링크 | ACLS2012, ACLS2012-470 M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82412A3561J | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | B82412A3561J.pdf | |
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![]() | M4LV-32/32-15JC-18JI | M4LV-32/32-15JC-18JI LATTICE PLCC | M4LV-32/32-15JC-18JI.pdf | |
![]() | SI3112-A-ZM1R | SI3112-A-ZM1R Silicon QFN44 | SI3112-A-ZM1R.pdf | |
![]() | KA2268 | KA2268 SAMSUNG DIP-28 | KA2268.pdf | |
![]() | DF106S | DF106S SEP/ SMD-4 | DF106S.pdf | |
![]() | S71PL127JB0BFW9Z0 | S71PL127JB0BFW9Z0 SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127JB0BFW9Z0.pdf | |
![]() | JDV3S27CT | JDV3S27CT TOSHIBA CST3 | JDV3S27CT.pdf | |
![]() | SR710 218-0660017 | SR710 218-0660017 AMD BGA | SR710 218-0660017.pdf |