창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC4486-5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AC4486 | |
| 기타 관련 문서 | Selection Guide | |
| 카탈로그 페이지 | 528 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 868MHz | |
| 데이터 속도 | 115.2kbps | |
| 전력 - 출력 | 7dbm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, MMCX | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | 40mA | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 80°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AC4486-5M | |
| 관련 링크 | AC448, AC4486-5M 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | C1220X7R1H103M085AC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | C1220X7R1H103M085AC.pdf | |
![]() | HCZ101MBCDFGKR | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HCZ101MBCDFGKR.pdf | |
![]() | 0603CS-22NX-LXJLW | 0603CS-22NX-LXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-22NX-LXJLW.pdf | |
![]() | 1649/FAIRCH | 1649/FAIRCH FAIRCHILD SMD or Through Hole | 1649/FAIRCH.pdf | |
![]() | 2N5781 | 2N5781 MOT TO-39 | 2N5781.pdf | |
![]() | M29W002BB-90K6 | M29W002BB-90K6 ST PLCC32 | M29W002BB-90K6.pdf | |
![]() | SW-395a | SW-395a M/A-COM SMD or Through Hole | SW-395a.pdf | |
![]() | BH9590FP, | BH9590FP, ROHM SOP | BH9590FP,.pdf | |
![]() | CKX58257CM-70LLX | CKX58257CM-70LLX SONY SMD or Through Hole | CKX58257CM-70LLX.pdf | |
![]() | THC63LVD103 | THC63LVD103 THINE QFP | THC63LVD103 .pdf | |
![]() | DM54H10J/883B | DM54H10J/883B NS DIP-14 | DM54H10J/883B.pdf | |
![]() | DS1427L+F5 | DS1427L+F5 MAX F5 iButton | DS1427L+F5.pdf |