창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM39016/12-018L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM39016/12-018L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM39016/12-018L | |
관련 링크 | JM39016/1, JM39016/12-018L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40012ILT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ILT.pdf | |
![]() | 338S0391 | 338S0391 APPLE QFN36 | 338S0391.pdf | |
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![]() | PE83501 | PE83501 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE83501.pdf | |
![]() | 10UF/25V 5*11 | 10UF/25V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 10UF/25V 5*11.pdf | |
![]() | 74ALS137N | 74ALS137N TI DIP16 | 74ALS137N.pdf | |
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![]() | BCM5704SKFBG | BCM5704SKFBG BROADCOM BGA | BCM5704SKFBG.pdf | |
![]() | 30572-1 | 30572-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30572-1.pdf | |
![]() | MMZ2012S400AT00 | MMZ2012S400AT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012S400AT00.pdf | |
![]() | 12F-01 | 12F-01 YDS SMD or Through Hole | 12F-01.pdf | |
![]() | ECJ1FF1A106Z | ECJ1FF1A106Z PANASONIC SMD | ECJ1FF1A106Z.pdf |